상품명 | Bond Force |
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배송비 | 3,000원 (100,000원 이상 구매 시 무료) |
브랜드 | Tokuyama/일본 |
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■ 제품 구성
- Bottle 5g / Disposable Brush 50ea / Dispensing Well
■ 제품 용도
- Self Etching Light Cured 타입의 7세대 본딩제
■ 제품 특징
- One Bottle 방식의 본딩제
- Tokuyama Dental의 새로운 본딩기술인 SM Monomer 함유
- 본딩재 도포 시 치면 Apatite와 치아 기질의 칼슘이온과 화학적 반응을 통해 3차원 교차결합
- Enamel 과 Dentin에 모두 뛰어난 접착력
- 적절한 흐름성과 높은 본딩력을 구현해 짧은 체어타임과 긴 유지시간 보장
- Cut / Uncut enamel과 dentin 접착에 이상적
- Etching과 Rinsing 작업이 필요없음
- Mixing 작업없이 단 한번에 도포
- 얇은 Film Thickness
- 치면상태 (wet 또는 dry)와 본딩재 도포 두께에 관계없이 뛰어난 접착력
- 불소 방출
- 1차로 본딩작업이 이뤄진 후 Air Dry로 2차 본딩 촉진, 광중합으로 3차 본딩 작업을 통해 기존 본딩재보다 높은 본딩력과 유지시간을 지님
■ 사용 방법
1. Apply and wait 20sec
2. Air dry : weak (5sec) -> moderate/strong (5sec)
3. Light cure 10sec