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AQ Bond Plus

AQ Bond Plus

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상품명 AQ Bond Plus
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브랜드 SUN MEDICAL/일본
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- SET : Base 5.5ml / AQ-Sponge (접착촉진제함유) / Dispensing Dish


- Refill : Base 5.5ml / Dispensing Dish (15ea)



■ 제품 특징


- No Etching


- No Priming


- No Mixing


- Sensitivity Free :침투성 Monomer인 4-META가 함유되어 있어 상아질 내부 깊숙히 침투


- Wet & Dry Bonding Technique 모두 OK : AQ Bond Plus의 독특한 조성으로 술자테크닉에 크게 좌우되지 않는 안정적인 접착력


- Thin Film Thickness 3마이크론 : 본딩재층이 나타나지 않음


- Dentin & Enamel에 높은 접착강도 25.7MPa : 시험방법 MTBS / 덤벨시펀


- 신속, 정확, 경제적



■ 주의사항


- AQ-Sponge는 접착촉진제를 함유하고 있으므로, 항상 AQ-Sponge를 사용해야 한다


- AQ-Activated Sponge 1개는 AQ-Base 2방울까지 사용 가능하다


- AQ-Base와 AQ-Activated Sponge를 혼합한 액은 3분 이내로 사용한다


- 치면이 NaOCI로 처리된 경우에는 반드시 Wet Bonding Concept에 의거하여 접착 술식을 시행해야 한다


- AQ Bond Plus의 혼합액이 치은에 묻어서 치은이 하얗게 되는 경우가 있을 수 있으나, 보통 일과성 염증으로


2~3일 정도면 없어진다. 치면에 도포한 액을 Air로 불 때 Vaccum을 사용하면 치은을 보호할 수 있다


- 연조직이나 피부 혹은 눈에 대한 접촉을 피해야 한다


(실수로 눈에 들어갔을 경우에는 즉시 흐르는 물로 세척하고 안과 전문의에게 진찰을 받도록 한다)


- Base는 인화성이므로 사용 및 보관시에 화기에서 멀리한다


- Base는 휘발성이 크므로 사용 후 즉시 뚜껑을 확실하게 닫아야 한다


- 좁은 와동에는 AQ-Base와 AQ-Activated Sponge를 혼합한 용액에 Microbrush를 적셔서 사용해도 된다.



 
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